抢跑高通S675,联发科P70将于11月上市

联发科技 24 日公布发布曦力 P70（Helio P70）系统软件单晶体片，其融合 CPU 与GPU的升級，完成了更强劲的 AI 解决工作能力，预估将抢在高通芯片以前于2020年 11 月发售。

联发科芯片组曦力 P70 除开升級对影象与拍攝作用的适用外，另外还提高手机游戏特性和优秀的印射，与高通芯片 S675 一样主推电子竞技及 AI 特性并考虑最苛刻的用户需求。

曦力 P70 选用台积电 12nm FinFET 制造，运用多核 APU，输出功率达到 525 MHz，可完成迅速、高效率的终端设备人工智能技术（Edge-AI）解决工作能力。为了更好地较大 水平提高 AI 运用工作能力，该主板芯片组选用八关键尺寸核（big.LITTLE）构架，内建 4 颗 Arm Cortex-A73 2.1 GHz CPU和 4 颗 Arm Cortex-A53 2.0 GHz CPU。并配用优秀的 Arm Mali-G72 MP3 GPU，输出功率达到 900 MHz，比上一代的 P60 提高13% 效率。

主推 AI 计算

MTK无线通信业务部经理李宗霖表明，曦力 P70 的加强型 AI 模块将可在 CPU 和 GPU 间无缝拼接工作中，因此才可以在保证效率的另外也为 AI 运用产生更出色的主要表现，并持续MTK着眼于为大家销售市场出示高档全智能手机上才可以有着的强劲作用及优秀技术性的服务承诺。P70 提高了近 30% 的 AI 解决工作能力，并能援助更繁杂的 AI 运用，比如即时人体姿势识别和根据 AI 的视频解码。

现阶段曦力 P70 配用 NeuroPilot 服务平台，援助普遍的人工智能技术架构，包含 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 和一部分订制的合力生产商商品，自然更便捷运用各种 AI 驱动器的图象与视频感受，包含即时清理、情景检验和增加多媒体互动（AR）作用，令从业者可迅速融合硬件软件。

加强面部识别

特别是在 P70 主板芯片组改善了脸部检验的深度神经网络工作能力，识别高精度达 90%，对 32MP 清晰度超大型规格单摄像镜头或 24 16MP 双镜头的援助，为终端设备生产商产生更大的设计方案协调能力。也有 3 个历经提升调节的 ISP，可明显节约电力工程，与上一代配备对比，功能损耗减少了 18%。值得一提的是，P70 的 GPU 还一样完成了更强的游戏感受，在历经提升能减少了帧数颤动，而且改进触摸延迟时间和显示信息视觉冲击，以得到更顺畅的游戏感受。

而在通信层面，曦力 P70 选用了MTK的聪慧无线天线技术性，可全自动兼容最好无线天线组成来保持出色的信号品质，并配用 4g LTE 完成 300MBit/s 的免费下载特性，且与上一代对比，MTK的 AI 视频转码器可以在比较有限的联接频宽下提高视频通话音质，适用包含 Skype、Facebook 以内的视讯通话，及其 YouTube 直播间视频流，并援助双 SIM 卡双 4g VoLTE 的无缝拼接客户体验，产生高些的通话音质和更快的联线速率。

来源于：TechNews高新科技新报